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              公主肚兜下的浑圆被揉捏NP
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              扩散炉

              氢氧合成扩散炉

              氢氧合成扩散炉
              产品详情:

              一.设备概述:
               本设备主要用于集成电路、电力电子等行业的关键电子专用设备,氢氧合成是将3-6英寸硅片放置于氧气或水蒸气的氛围中进行高温热处理,在硅片表面形成氧化膜的过程,氧化工艺是集成电路工艺中应用最广泛的基础工艺之一,氧化膜的用途广泛,可作为离子注入的阻挡层及注入穿透层(损伤缓冲层)、表面钝化、绝缘栅材料以及器件?;げ?、隔离层、器件结构的介质层等制程湿氧工艺,采用电脑工控机软件控制方式,是其性能技术指标已经达到国际先进技术水平。 
               
               二.设备类型参数:

              方式:

              左/右手操作方式,大工作台面(侧面采用高效净化)

              可配工艺管数量:

              1-5管系统

              净化台洁净度:

              100级(10000级厂房) 

              气体流量控制: 

              均用MFC控制 

              气路流量设定精度:

              ±2%FS

              送取片方式: 

              自动推拉,采用Sic浆推拉舟,软着陆方式 

              推拉杆行程 

              1800mm-2100mm

              速度: 

              20mm-1000mm/min

              承重: 

              ≥15kg

              冷却系统:

              水冷2-4Kgf/cm2,8L/min;+上接排风冷≈25m3/min; 

              使用类型: 

              3-6寸炉管 

              可加工硅片尺寸

              3-6英寸

              工作温度: 

              500~1100℃ 

              炉管有效口径:

              ¢150-240mm

              总功率: 

              15-28KVA(单管)   保温功率:8-15KVA

              三相五线制: 

              380V±10%,50Hz±10%,次级线不小于35平方高温线 

              报警:

              具有超温报警,断偶报警,气体互锁,气体缓启动等功能 

              恒温区长度及段数: 

              800-1100mm(3-5段控温) 

              控温精度: 

              ±1℃(≧1100℃) 

              单点温度稳定性: 

              ±1℃/12h

              控温方式: 

              工控机 + PLC控制 + 触摸屏 

              热偶类型:

              热电偶采用S/R型,每管Spike 4-10支热偶 

              最大可控升温范围: 

              (600~1100℃)0--15℃/min

              最大可控降温范围: 

              (1100~600℃)0--10℃/min

              设备总外形尺寸: 

              根据设备配置不同,尺寸有所不同 

              三.主要构成:

              1、

              设备主机

              2、

              加热系统

              3、

              排风冷却系统

              4、

              排毒箱(和设备主机做为一体)De

              5、

              净化工作台

              6、

              控制系统

              7、

              自动石英浆推拉舟机构

              8、

              点火系统 

              四.设备主要特点和优势
               1★具有强大的软件功能,友好的人机界面,用户可以方便地修改工艺控制参数,并可随时显示各种工艺状态;配有故障自诊断软件,可大大节省维修时间;  
               2★采用高可靠性工控机+PLC模式,对炉温、进退舟、气体流量、阀门进行全自动控制,实现全部工艺过程自动化; 
               3★程序可以实现手/自动工作,在停电或中途?;?,再次启动可以根据工艺手动升温,节省工艺时间;  
               4★具有多种工艺管路,可供用户方便选择;  
               5★冷端采用PT100检测环境温度进行温度补偿,避免环境温度变化,对炉膛温度产生影响,避免层间干扰;  
               6★推拉舟控制采用高速脉冲闭环控制,避免马达丢步,运行颤抖现象。推拉舟运行完一个周期,自动校准位置,有效防止定位偏差;  
               7★气体流量采用数字化精确控制,采用模拟信号闭环控制,强弱电分开,各种数据交互采用标准总线,提高抗干扰能力,保证数据安全;气体打开具有缓启动功能;  
               8★具有多种报警功能及安全?;すδ?;  
               9★恒温区自动调整,串级控制,可准确控制反应管的实际工艺温度;  
               10★压力自动调整技术,将压力参数引入晶体硅扩散/氧化/氢氧合成工艺,有效减小了尾部排风对工艺的干扰,减小由排风引起的工艺波动。 


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