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              扩散炉的应用与介绍

              编辑:青岛育豪微电子设备有限公司  时间:2020-02-12

                      扩散炉用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。扩散工艺的主要用途是在高温条件下对半导体晶圆进行掺杂,即将元素磷、硼扩散入硅片,从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布,以便建立起不同的电特性区域。

                      扩散炉是集成电路生产线前工序的重要工艺设备之一,它的主要用途是对半导体进行掺杂,即在高温条件下将掺杂材料扩散入硅片,从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布,以便建立起不同的电特性区域。虽然某些工艺可以使用离子注入的方法进行掺杂,但是热扩散仍是主要、普遍的掺杂方法。硅的热氧化作用是使硅片表面在高温下与氧化剂发生反应,生长一层二氧化硅膜。氧化方法有干氧氧化和水汽氧化(含氢氧合成)两种,扩散炉是用这两种氧化方法制备氧化层的必备设备。扩散炉是半导体集成电路工艺的基础设备,它与半导体工艺互相依存、互相促进、共同发展。

                      扩散炉是研制生产晶体管、可控硅和集成电路等半导体器件的工艺设备之一,主要用于扩散和氧化等工序。主要由控制部分、净化部分、电阻加热炉部门、气路部分组成??刂撇糠种饕刂平鲋?,电阻加热炉主要是控制扩散炉的温度部分,气路主要控制扩散源的流量及尾气的排放量。 
                      扩散炉是一种能自动控制温度的电阻炉。由温度控制器、可控硅装置和炉体构成。炉体由保温材料、加热丝和炉管组成。温度控制器可控制装置对炉温进行自动控制,使炉膛温度保持稳定、均匀,以满足工艺要求。 温度设置主要由界面上有三个模拟温度控制器图形,分别对应扩散炉的三段温度控制器。

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