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              真空焊接炉的焊接加工技术解析

              编辑:青岛育豪微电子设备有限公司  时间:2019-08-19

                      真空焊接炉的真空是为了防氧化;扩散是为了对几个待焊件,高压力让原子间距离变小,再加高温,让原子活跃,原子互相扩散到另一个待焊件里去。焊接是为了让几个待焊件牢固地结合。

                      材料的扩散焊是以“物理纯”表面的主要特性之一为根据,该种表面由于开裂的原子键而具有“结合”能力。采用真空和其他净化表面的方法之后,就有可能利用上述原子结合力,来连接两个和两个以上的表面,随后表面上产生的扩散过程提高了这一连接的强度。

                      扩散焊接要求有一足够的挤压力,以便使焊接表面之间的距离缩短到原子之间力的相互作用半径。连接某一材料所需的压力应足以消除工件表面微观的不平度。在真空中,高于再结晶温度时只施加不大的压力,就足以使相接触的焊件接合如果连接区域扩散开,并具有体积特性时,则就获得了连接的可靠性和强度。

                      真空扩散焊时真空度只达到5×10-4乇,被焊零件周围气氛的最低纯度为99.999987%时已能获得良好的结果。用这种焊接方法,可以连接具有不同硬度、强度、相互润湿的各种材料,其中包括异种金属、陶瓷、金属陶瓷,这些材料用熔化焊接方法焊接都不能得到良好效果。

                      双金属真空扩散焊的生产方式成本较高,主要原因是生产效率较低。一般都是一炉一炉在生产,一炉的生产时间长(金属加温到焊接温度得好几个小时)。真空扩散焊的技术参数也比较多(气温,湿度,加热温度,各阶段的加热保温时间,压力,加热方式,工件位置,工件变形参数。。。),对整个技术团队的要求高。一个环节没把握好,就会报废。

                      民用真空焊接炉主要应用于各类电子元件:整流桥、汽车管芯、高压硅堆、玻封二极管、热敏电阻等产品的芯片焊接等工艺的生产。一键启动自动完成工艺生产,多条工艺曲线的设定,方便调取使用。

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